Пока основное внимание пользователей сосредоточено на выставке COMPUTEX 2026, железным сыщикам удалось сделать действительно важную фотографию — на ней изображён сокет LGA1954, предназначенный для процессоров Intel следующего поколения.
Пользователь @laurentschoice поделился первой фотографией процессорного разъёма для представителей семейства Nova Lake. Более того, она подтверждает наличие двух рычажков прижимного механизма, благодаря чему давление на установленный процессор будет распределяться более равномерно и тем самым не деформировать текстолит с термораспределительной крышечкой.
Несмотря на приличное увеличение количества контактов по сравнению с LGA1851, LGA1954 получит те же размеры 45 x 37.5 мм, из-за чего системы охлаждения от текущего поколения можно будет использовать для представителей следующего, если, конечно, высота самих процессоров не станет больше, а отверстия в материнских платах не передвинутся.